Osadzovanie plošných spojov
Plošné spoje osadzujeme technológiou SMT a THT strojovo aj ručne so zameraním na malé až stredne veľké série (1-5000ks/mesačne).
Nákup materiálu
Polotovary dosiek plošných spojov objednávame u európskych alebo ázíjských dodávateľov, vrátane šablón pre sieťotlač.
Komponenty objednávame priamo od výrobcov z celého sveta, ale aj od autorizovaných distribútorov (TME, Farnell, Mouser, Arrow, Distrelec…). Kvalita každého materiálu, ktorý vstupuje do výrobného procesu je prísne kontrolovaný našou vstupnou kontrolou.
Mechanické prvky (chladiče, výpalky, ohýbané diely) kooperujeme u našich overených partnerov.
Poskytujeme aj možnosť použitia Vášho špecifického materiálu.
Materiál skladujeme v zmysle prísnych požiadaviek J-STD-020 a J-STD-033 v sklade s kontrolovanými podmienkami.
SMT Strojové osadzovanie
Disponujeme SMD osadzovacími automatmi nemeckej značky HEEB-INNOTEC s kapacitou až 90 druhov komponentov / automat s laserovým centrovaním komponentu a maximálnou osadzovacou plochou 525×400 mm.
Pretavenie prebieha v automatickej priebežnej pretavovacej peci ERSA, ktorej teplotné profily pravidelne validujeme v zmysle J-STD-020.
Používame kvalitné bezolovnaté aj olovnaté spájkovacie pasty od výrobcu KOKI JAPAN.
THT Osadzovanie
Plošné spoje, ktoré sú na to navrhnuté, spájkujeme strojovo cínovou vlnou SEHO.
V rámci ručného osadzovania sa špecializujeme aj na rozličné neštandardné komponenty a komplikovanejšie zostavy (napr. komponenty na chladičoch s teplovodivou pastou, plošné spoje zaspájkované do iných plošných spojov, magnetické obvody, mechanické zostavy a mnoho ďalších).
Používame kvalitné bezolovnaté aj olovnaté spájky od výrobcov KOKI JAPAN a Loctite.
Optická kontrola
Osadené dosky plošných spojov opticky posudzujeme podľa kritérií stanovených
v IPC-A-610.
Štandardná výroba prebieha v triede 2 a na požiadanie aj v prísnej triede 3, určenej pre kritické aplikácie najmä v oblasti s ohrozením ľudského života, leteckého, dopravného alebo vojenského priemyslu.
Čistenie plošných spojov
Cieľom našej výroby je optimalizovať všetky výrobné procesy s ohľadom na vysokú životnosť výrobkov. Ak je to možné využívame no-clean tavidlá. Pre predĺženie životnosti ponúkame aj extra čistiaci proces pre odstránenie neaktivovaného tavidla, reziduí, solí a iných nečistôt z DPS.
Testovanie a kusové skúšky
Plošné spoje podrobujeme rôznym elektrickým, funkčným a cyklickým testom na našich testovacích pracoviskách.
Disponujeme programátormi od väčšiny mikrokontrolérov a pamätí, vďaka čomu napálime pred testovaním Váš firmvér.
Vykonávame nastavenia analógových obvodov podľa kalibrovaných meracích prístrojov.
Použitou technológiou osádzania a kvalitným výberom vstupných materiálov dokážeme garantovať a overovať výslednú vodivosť medzi jednotlivými zónami testovanej DPS, resp. izolačný odpor až do 15 TΩ.
Doplnkové služby
- Zalievanie elektroniky do zalievacej hmoty
- Lakovanie DPS
- Gravírovanie sériových čísiel
- Skladanie, krytovanie, montáž do vyššieho celku
- 3D tlač
- Balenie podľa Vašich požiadaviek
- Bezplatná doprava
Technologické požiadavky
Pred spustením výroby, budeme od Vás potrebovať poskytnutie nasl. podkladov (rozsah podľa požadovaných operácii):
- Zoznam materiálu / materiálová rozpiska (BOM) v štrukturovanom tvare (*.xlsx, *.csv, *.bom…). V prípade kombinovaného obstarávania materiálu – časť dodá zákazník, časť JM Systems prosím vyznačte, ktoré komponenty má kto dodať.
- Kvalitatívne požiadavky na plošný spoj ( typ základového materiálu, počet vrstiev, hrúbka Cu, celková hrúbka DPS, povrchová úprava, farba, požiadavka na potlač popr. iné špecialne požiadakvy – napr.: FR4 Tg min. 175°C, 4 vrstvy 35/35/35/35um, hrúbka 1,6mm, ENIG, Zelená maska s obojstrannou potlačou – materiál musí vyhovovať norme EN45545-2, vykonať elektrický test )
- CAM (Gerber) dáta pre výrobu dosiek plošných spojov ( štandard Gerber RS-274-x, súbory musia obsahovať všetky vrstvy Cu, obe strany masky, potlače, šablony pre spájkovaciu pastu, okraj plošného spoja, súradnice stredov NC vŕtačky, súradnice stredov súčiastok pre osadzovací automat)
- Osadzovací plán (výkres) s vyznačením pozícii súčiastok (ideálne *.pdf, poprípade priamo CAD súbor z vášho CAD software) a ostatnými kvalitatívnymi a špecialnymi požiadavkami
- Predpis pre vykonanie kusovej skúšky (oživovací predpis)
Naša spoločnosť disponuje modernými výrobnými technológiami, ktoré neustále vylepšujeme a prispôsobujeme vašim požiadavkam.
Osadzujeme všetky druhy elektronických súčiastok od rozmeru 01005 vr. BGA, QFN, QFP vo vysokej hustote komponentov. Druhým extrémom sú súčiastky s vysokým odvodom tepla ako sú rôzne LED moduly, IGBT moduly, transformátory a tlmivky alebo mechanické zostavy.
V prípade akýchkoľvek otázok nás kontaktujte. Náš tím skúsených technikov Vám ochotne poradí s výberom správnej služby.
Všetky uvedené služby ponúkame v rozsahu už od jedného kusa výrobku!
Naša výroba sa špecializuje na výrobné množstvá 1-5000ks/mes., v závislosti od náročnosti výrobku.
Za našou kvalitou si stojíme. Aby sme Vás o tom presvedčili, ponúkame výrobu prvého overovacieho kusu bezplatne!
Poskytujeme vlastnú bezplatnú dopravu vo vybraných lokalitách.